Influence d’additifs sur le mécanisme de l’électrodéposition du cuivre en milieu acide : étude en courant alternatif.

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Résumé

Les travaux présentés dans cet article ont été faits
en utilisant des méthodes électrochimiques en courant alternatif. L’effet du PEG et des ions chlorures sur
l’électrodéposition du cuivre a donc été étudié par la spectrométrie d’impédance électrochimique (SIE) couplé
avec une étude ellipsométrique au potentiel à courant nul.
Les solutions étudiées sont des solutions cuivriques en milieu H2SO4 contenant ou non des additifs
(PEG et Cl-) pris seul ou en synergie.
L’ensemble des résultats obtenus en courant alternatif permet de tirer les conclusions suivantes :
- Il y a une confirmation des mécanismes d’adsorption mis en évidence dans les études en courant
continu,
- L’adsorption du PEG est faible au potentiel d’abandon et devient plus nette sous polarisation
cathodique passant même par un maximum.
- La valeur des capacités mesurées en présence de PEG exclue une adsorption de type film
- Lorsque PEG et Cl- sont présents, il n’y a pas de variation brutale de la capacité.
- Sans additif PEG en solution, le processus de diffusion a lieu au sein de la solution alors qu’avec
le PEG ce processus interviendrait en surface et non en volume.

Mots-clés

additifs PEG+Cl-, électrodéposition du cuivre, spectroscopie d'impédance électrochimique